都说现在是科技股"牛市"，但半导体封测"一哥"闪电策略，长电科技（600584.SH），牛个寂寞！
今年以来，半导体板块大涨数倍的个股比比皆是，但 2025 年初至今，长电科技竟然累计下跌 5.98%。这期间，连沪指都涨了 15.48%，通达信板块指数涨了 39.41%。
要知道，长电科技可是封测行业国内第一、全球第三的龙头，封测技术的提升又直接关系 AI 算力硬件的性能。照理说长电科技的炒作，并不缺乏题材支撑，为啥资金却对长电兴趣寥寥？
直接原因是公司业绩承压。
2025 年中期，长电科技交出了一份让人心里"拔凉"的成绩单。
今年上半年，公司营业收入 186.1 亿元，同比上升 20.1%，归母净利润为 4.71 亿元，同比下降 24.0%。
有人可能要奇怪的，科技股里面，业绩差的并不少见，不妨碍很多"大牛股"，一边亏损一边股价上天。为啥市场偏偏对长电科技的业绩下滑"不宽容"？
道理很简单。在国内半导体产业链中，封测（封装测试）是技术最成熟、国产替代程度最高的领域。全球前十的封测厂商中，已经有 8 家来自中国大陆和中国台湾。
作为一个已经高度成熟的行业，市场当然要看业绩了。
拖累长电科技上半年业绩的闪电策略，主要是子公司长电微电子。今年上半年长电微电子亏损 1.28 亿元。
更令投资者心凉的是，"封测三巨头"中，长电科技是唯一上半年净利润下滑的。
2025 年上半年，A 股另外两家封测龙头，华天科技、通富微电归母净利润分别增长 1.68%、27.72%。
特别是通富微电，通过高度绑定 AI 芯片巨头 AMD，先进封测实现放量，上半年净利润规模已经接近长电科技，而毛利率已经超过长电科技。目前看，通富微电已经有挑战长电科技地位之势。
那么，长电科技是不是没希望了？
笔者认为，非也！
后续长电科技业绩实现反转，是大概率事件。
首先，随着先进封测需求增长，长电微电子将扭亏为盈。
长电微电子是长电科技的先进封装项目，聚焦 2.5D 和 3D 等领域，总投资 100 亿元，2024 年开始投产。我们前面提到，长电微电子上半年亏损 1.28 亿元，今年上半年长电微电子仍处于产能爬坡，处于产品导入期，未形成量产收入，导致亏损。
不过接下来，长电微电子的产能和需求，都会起量。
芯片特征尺寸逐渐逼近物理极限，"先进封测"成为后摩尔时代提升芯片性能的关键技术。而近年对先进封测需求最迫切的，就是 AI 算力领域。
据统计，2024 年全球先进封装市场规模大约 519 亿美元，预计到 2028 年有望增加到 800 亿美元左右，年复合增速超 10%。
此外，长电科技持续加大投入，有望"厚积薄发"。
封测行业在半导体产业链中，属于重资产环节。科技含量要靠研发堆砌，重资产意味着高资本开支。
2025 年上半年，长电科技研发费用同比上升 20.5% 到 9.87 亿元，研发费用率从 2024 年的 4.78% 上升到 5.3%。
2025 年上半年公司在建工程也创下历史新高 33.89 亿元，与 2020 年的 8.66 亿元相比，翻了 4 倍多。
在高性能先进封装领域，长电科技推出 XDFOI® 工艺，已进入量产阶段。该技术是一种面向芯粒的极高密度、扇出型异构封装集成解决方案，利用工艺设计协同优化突破了 2.5D、3D 集成技术。
目前，XDFOI® 工艺已经应用在人工智能、智能驾驶领域，长电科技在这两个领域，均有充足的技术储备。
关于业绩展望：
8 月 21 日接待机构调研时，长电科技透露表示，"管理层认为目前盈利阶段性的相对低位，是公司转型升级过程中的正常现象，叠加外部经营的不确定性，公司面临一定的挑战。相信未来随着技术的突破，以及先进产品的大量导入，盈利能力会得到逐步释放。"
虽然暂时"错过"了牛市闪电策略，但对长电科技 32 万股东而言，未来仍值得期待。
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